tomitaeng点胶机的运用示例适用液体环氧树脂、聚氨酯、硅、聚酯、醋酸乙烯酯、瞬间粘合剂、热熔胶、油漆、油脂、油、化学品、化妆品、水、其他液体使用应用程序泵送、密封、标记、涂层、排放、填充、灌封、计量、注射、粘附、混合、取样、转移‍‍适...

technos高性能胶棒的特点从使用者的角度来看，通用EVA胶棒种类繁多，使用起来非常方便，从制造的角度来看，它们也很容易制作。它的开发是为了弥补EVA在方面的缺点比如EMMA是为了提高对塑料的附着力，提高耐热性而开发的，同样需要高温，相应...

如何减少产品缺陷并提高汽车零部件的生产率在FIP垫片部件上涂抹双组分密封剂‍‍起点重叠部分涂宽较大，超过质量标准。产品缺陷率不断上升。由于工艺波动，生产率正在下降。稳定的涂层，涂层精度在1%以内，大大减少了产品缺陷。先进的流程管理大大提高了...

二液混合点胶装置MGPDispenser的使用示例应用：继电器封装使用树脂：双液环氧树脂这是在XY机器人上安装二液混合点胶装置，用于继电器密封的例子。效果：缩短弹射所需时间。我们的目标机型：ID-200N/X020*易于安装在市售的XY机器...

高精度微量二液混合分液器ID-200N的特点本机是一款2液点胶机，通过驱动以定量稳定着称的MGP-微型齿轮泵，配合5相步进电机，以及专为2液设计的控制单元，实现高精度混合点胶点胶。我们提供易于维护的筒式强制混合器和静态混合器，您可以从混合转...

微型气压供给式点胶机MAP-960C的特点紧凑型高性能高CP点胶机各种膏状物（焊膏、金、银、铜膏、各种导电膏）、各种树脂粘合剂（环氧树脂、橡胶、聚氨酯、硅胶）、厌氧粘合剂、UV粘合剂、油脂等。非常适合点胶。在半导体产品、电气/电子零件、电气...

tekhne产品在半导体制造上的运用什么是半导体半导体是半导体集成电路的简称。它是一种物质，同时具有导电良好的“导体”和导电性能不佳的“绝缘体”的特性。此外，有时将使用半导体的晶体管（控制电流的元件）和二极管等电子元件构成的电路称为IC（I...

蓝宝石隔膜真空计SPG5/6/7的特点蓝宝石隔膜真空计SPG5/6/7采用单晶蓝宝石，具有高耐腐蚀性、高耐热性和优良的机械性能，用于受压部分。这是一种自热式隔膜真空计，采用先进的信号处理技术，可实现温度特性、线性度等误差极小的测量，并且由于...

azbil热式微型液体流量计F7M的工作原理分析可测0.1mL/min采用利用MEMS传感技术的热测量原理，可以测量过去难以稳定测量的几mL/min的微小流量。（测量流量范围：0.1～10mL/min、0.3～30mL/min、0.5～50...

200℃兼容半导体行业高温压力传感器ZT17的特点兼容ZT17_200℃半导体行业高温压力传感器支持高达200°C的测量！用于半导体制造过程中高温应用的压力传感器特征●高达200°C的高温测量●在高温测量中实现高精度●不使用密封液体的安全可...